1. 晶圆清洗：硅晶圆表面必须清洁无尘，通常采用气相清洗、化学腐蚀、超纯水清洗等方法。
2. 晶圆沉积：采用化学气相沉积或物理气相沉积等技术，在晶圆表面沉积一层硅氧化物等材料，用于绝缘、隔离等功能。
3. 光刻：通过光刻机将芯片电路的图形投影到晶圆表面，用于制造电路的图形结构。
1. 晶圆清洗：硅晶圆表面必须清洁无尘，通常采用气相清洗、化学腐蚀、超纯水清洗等方法。
2. 晶圆沉积：采用化学气相沉积或物理气相沉积等技术，在晶圆表面沉积一层硅氧化物等材料，用于绝缘、隔离等功能。
3. 光刻：通过光刻机将芯片电路的图形投影到晶圆表面，用于制造电路的图形结构。
版权说明：文章均为账号作者发布，不代表本网站观点与立场，如有侵权请联系我们删除
看科技与电子产品尽在汇商网 广州她氧信息科技有限公司版权所有粤ICP备2023058637号网站地图 网站地图2