一张图看懂半导体产业及其9大关键材料
半导体产业关键材料
1. 硅晶圆。单晶硅片的独特的电阻特性和光电特性决定了其是半导体产品的必备材料。
2. 半导体光刻胶。光刻胶的成本占整个芯片制造工艺的30%左右，并且耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%。
3. 光掩膜版/光罩。光掩膜版是半导体核心工艺——光刻的最关键器件，也是限制工艺最小线宽的核心瓶颈。
4. 电子特种气体。半导体工业中应用的单元特种气体有110余种，其中常用的有超过30种，主要应用在集成电路、显示、半导体照明、太阳能电池领域
一张图看懂半导体产业及其9大关键材料
半导体产业关键材料
1. 硅晶圆。单晶硅片的独特的电阻特性和光电特性决定了其是半导体产品的必备材料。
2. 半导体光刻胶。光刻胶的成本占整个芯片制造工艺的30%左右，并且耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%。
3. 光掩膜版/光罩。光掩膜版是半导体核心工艺——光刻的最关键器件，也是限制工艺最小线宽的核心瓶颈。
4. 电子特种气体。半导体工业中应用的单元特种气体有110余种，其中常用的有超过30种，主要应用在集成电路、显示、半导体照明、太阳能电池领域
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