现在商用的固态硬盘堆叠闪存最多能达到多少层？
闪存堆叠有多种情况。一种是指叠Die，将多个闪存芯片封装到一个颗粒当中，这个是2D闪存都可以做到的，并且也是一直在做的。另一种是指3D架构上的立体结构堆叠，SK Hynix已经具备达成72层堆叠的技术，东芝三星目前可以做到64层堆叠。不过实际应用在固态硬盘里的3D闪存目前只有三星和美光在大量出货，东芝的还在测试阶段，SK Hynix的3D闪存基本都拿去做移动设备存储使用了，留给固态硬盘的很少很少。
现在商用的固态硬盘堆叠闪存最多能达到多少层？
闪存堆叠有多种情况。一种是指叠Die，将多个闪存芯片封装到一个颗粒当中，这个是2D闪存都可以做到的，并且也是一直在做的。另一种是指3D架构上的立体结构堆叠，SK Hynix已经具备达成72层堆叠的技术，东芝三星目前可以做到64层堆叠。不过实际应用在固态硬盘里的3D闪存目前只有三星和美光在大量出货，东芝的还在测试阶段，SK Hynix的3D闪存基本都拿去做移动设备存储使用了，留给固态硬盘的很少很少。
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